Mae angen i lifiau gwifren carreg addasu i ofynion torri meintiau mawr iawn, gwahanol ddeunyddiau, a chaledwch amrywiol blociau crai, gan osod gofynion llawer uwch ar sefydlogrwydd offer, effeithlonrwydd torri, a rheoli costau nag yn y diwydiant ffotofoltäig. Er enghraifft, mae llifiau gwifrau ffotofoltäig traddodiadol yn defnyddio gwifrau diemwnt teneuach (0.1{{{}} 0.2mm), tra bod llifiau gwifren carreg angen gwifrau diemwnt mwy trwchus (ee, 0.45mm) i drin torri dwysedd uchel. At hynny, mae llifiau gwifren diemwnt presennol yn bennaf yn prosesu gwrthrychau llai fel wafferi silicon, deunyddiau magnetig, a gwydr optegol, gyda mwyafrif helaeth y dimensiynau prosesu o dan 300mm. Mewn cyferbyniad, mae prosesu slabiau mawr o garreg naturiol yn aml yn gofyn am y gallu i brosesu slabiau hyd at 3000mm × 2000mm.
Yn y cyfamser, mae torri wafferi silicon yn defnyddio gwifrau diemwnt gyda diamedrau o 0.035 ~ 0.07mm, tensiwn wedi'i reoli ar 4 ~ 9N, a thrwch torri o ddim ond neu lai na 0.2mm, gan dorri dros 2000 o ddarnau ar y tro. Ar y llaw arall, mae carreg naturiol fel arfer yn fwy na 1500mm × 2500mm × 1500mm o hyd, lled ac uchder, ac yn pwyso dros 20 tunnell. Gall offer traddodiadol brosesu cerrig hyd at 3000mm × 2000mm × 2000mm mewn maint, gyda thrwch fel arfer rhwng 15 a 25mm, gan dorri 80 i 120 darn ar y tro. Felly, mae angen addasiadau penodol wedi'u teilwra i nodweddion y garreg ar gyfer torri gwifren diemwnt aml-wifren. Er enghraifft, er mwyn sicrhau cryfder y wifren diemwnt, sydd â rhychwant mawr, mae angen tewychu'r wifren i gynyddu tensiwn wrth dorri a lleihau torri. Mae angen cynyddu'r strôc prosesu, gan gyfyngu ar nifer y darnau torri ar un adeg i 50 i 120. Mae angen cynyddu'r trwch torri hefyd, ymhlith pethau eraill, i ddiwallu anghenion y diwydiant cerrig.
